Gå til indhold Spring til navigationsmenuen

Wafer Aligner

Wafer Aligner HPA justerer pålideligt transparente, gennemskinnelige og ikke-transparente wafers. Uanset om det er i standard-, warpage- eller edge contact-processen – de nye modeller justerer wafers med en diameter på 2 tommer op til 12 tommer på få sekunder. Tre bevægelige HIWIN-akser med spindeldrev bruges til wafer-centrering og vinkeljustering. Afhængigt af Aligner-model bruges en X-Y-enhed eller X-Z-enhed til dette formål. Takket være det kompakte design er HPA-serien også ideel til integrering i avancerede anlægskoncepter. Wafer Aligner i HPA-serien er ideel til applikationer i halvlederindustrien og er egnet til renrumsklasse ISO 3.
8 produkter
Type
Wafer-håndtering
Wafer-størrelse
Wafer-materiale
Wafer-mærkning
Wafer-tykkelse
Wafer-warpage
Maksimal wafer-offset
HPA26
 Vakuum (standard) 2", 3", 4", 5", 6" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA48
 Vakuum (standard) 4", 5", 6", 8" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA812
 Vakuum (standard) 8", 12" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 10
HPA48-W
 Vakuum (warpage) 4", 5", 6", 8" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 1,5 5
HPA812-W
 Vakuum (warpage) 8", 12" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 1,5 10
HPA8-E
 Edge contact 8" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA12-E
 Edge contact 12" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA612-S
 Vakuum (til I-forks) 6", 8", 12" Transparent, gennemskinnelig, ikke transparent Flat/notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4