Overslaan naar inhoud Ga naar navigatiemenu

Wafer Aligner

De Wafer Aligner HPA lijnt transparante, doorschijnende en ondoorschijnende wafers betrouwbaar uit. Of het nu gaat om het standaard-, warpage- of het edge-contactproces – de nieuwe modellen richten wafers met diameters van 2 inch tot 12 inch betrouwbaar uit binnen luttele seconden. Drie bewegende HIWIN-assen met spindelaandrijving worden gebruikt om de wafers te centreren en onder een hoek uit te lijnen. Afhankelijk van het model aligner wordt hiervoor een X-Y-eenheid of X-Z-eenheid gebruikt. Dankzij het compacte ontwerp is de HPA-serie ook ideaal voor de integratie in geavanceerde systeemconcepten. De Wafer Aligner van de HPA-serie is ideaal voor toepassingen in de halfgeleiderindustrie en geschikt voor cleanroomklasse ISO 3.
8 producten
Type
Wafer-handling
Wafer-grootte
Wafer-materiaal
Wafer-markering
Wafer-dikte
Wafer-warpage
Maximale wafer-offset
HPA26
 Vacuüm (standaard) 2", 3", 4", 5", 6" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA48
 Vacuüm (standaard) 4", 5", 6", 8" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA812
 Vacuüm (standaard) 8", 12" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 10
HPA48-W
 Vacuüm (Warpage) 4", 5", 6", 8" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 1,5 5
HPA812-W
 Vacuüm (Warpage) 8", 12" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 1,5 10
HPA8-E
 Edge contact 8" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA12-E
 Edge contact 12" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4
HPA612-S
 Vacuüm (voor I-Forks) 6", 8", 12" Transparant, doorschijnend, ondoorzichtig Flat/Notch 0,4 – 0,8 ± 0,1 4