Wiele ruchów

Osie liniowe i systemy osi są wykorzystywane w wielu zakresach przemysłu do transportu lub pozycjonowania komponentów. HIWIN oferuje osie liniowe z napędem paskiem zębatym do zastosowań wymagających dużej dynamiki i prędkości. Dzięki systemowi modułowemu HIWIN osie pasowe można w elastyczny sposób łączyć w osie podwójne i systemy wieloosiowe w zależności od wymagań. Osie liniowe HIWIN z napędami śrubowo-tocznymi są dostępne do aplikacji wymagających dużych sił posuwu i precyzji. Osie liniowe HIWIN z napędem silnikiem liniowym spełniają najwyższe wymagania w zakresie dynamiki, dokładności i synchronizacji.

Nasze osie precyzyjne i systemy precyzyjne charakteryzują się maksymalną dokładnością. Dokładność powtórzeń na poziomie ±0,05 µm jest osiągana dzięki pomiarowi przemieszczenia o wysokiej rozdzielczości. Ta wysoka precyzja sprawia, że nasze systemy nadają się do zastosowań w przemyśle półprzewodników, a także w medycynie i technice pomiarowej. Dostępne są standardowe wykonania, które możemy dostosować do wymagań klienta na zasadzie modułowej. Zalety: krótszy czas projektowania, szybkie wyceny i krótkie terminy dostaw.

Stoły obrotowe i uchylne HIWIN to osie obrotowe które można bezpośrednio zamontować w maszynie bez nakładów konstrukcyjnych. Zastosowane niewymagające konserwacji napędy bezpośrednie zapewniają bardzo precyzyjną skuteczność osi obrotowych z wysokim momentem obrotowym. Dzięki różnym interfejsom enkodera stoły obrotowe i uchylne można łatwo integrować ze wszystkimi dostępnymi na rynku układami sterowania maszyny, a tym samym wszystkimi dostępnymi koncepcjami maszyny.

Urządzenie Wafer Aligner HPA pozwala na niezawodne ustawianie położenia przezroczystych, półprzezroczystych i nieprzezroczystych płytek. Niezależnie od tego, czy chodzi o proces standardowy, Warpage lub Edge Contact - nowe modele ustawiają płytki półprzewodników o średnicy od 2 aż do 12 cali w ciągu kilku sekund. W tym celu trzy ruchome osie HIWIN z napędem wrzecionowym centrują i ustawiają położenie płytki. W zależności od modelu urządzenia Aligner stosowana jest jednostka X-Y lub X-Z. Dzięki kompaktowej budowie sera HPA doskonale nadaje się do integracji w wymagających instalacjach. Przystosowane optymalne do zastosowań w przemyśle półprzewodników urządzenie Wafer Aligner serii HPA nadaje się do używania w klasie pomieszczeń ISO 3.