Standard, Warpage vagy Edge Contact eljárás: Wafer Aligner HPA berendezéseink megbízhatóan pozicionálják a legkülönbözőbb wafereket 2 hüvelyktől 12 hüvelykig. Ez a berendezés termékkínálatunk első standard mozgatási megoldása waferek mozgatására a félvezetőgyártásban.

A Wafer Aligner berendezés minőségi lézeres érzékelője lehetővé teszi az átlátszó, áttetsző és nem fényáteresztő waferek beigazítását. A három orsóhajtású tengely néhány másodperc alatt képes ±0,1 mm-es pontossággal és ±0,2°-os szögpontossággal beállítani a waferek központosságát és szöghelyzetét. Az Aligner berendezés modelljétől függően ezt egy X-Y egység vagy egy X-Z egység végzi. Az all-in-one kialakításnak köszönhetően a HPA sorozat berendezései igen kompaktak, így bonyolult berendezéskoncepciókba is integrálhatók. Wafer Aligner berendezéseink ezenkívül igen rövid szállítási határidővel elérhetők. A HPA sorozathoz tartozó Wafer Aligner az ISO-tanúsítvány (ISO 14644-1) révén a 3. tisztatérosztályban is használható, így optimálisan alkalmas a félvezetőgyártás alkalmazásaihoz.

Használja Ön is a megbízható Wafer Aligner berendezéseket wafermozgatási alkalmazásaihoz és használja ki a rövid szállítási és válaszadási határidők nyújtotta előnyöket. További információkat az új Wafer Aligner HPA berendezésről itt talál.