Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – unsere Wafer Aligner HPA richten unterschiedlichste Wafer mit einem Durchmesser von 2 Zoll bis hin zu 12 Zoll zuverlässig aus. Wir erweitern damit unser Produktportfolio um unsere erste Standard-Bewegungslösung für das Wafer Handling in der Halbleiterfertigung.

Ausgestattet mit einem hochwertigen Lasersensor, unterstützt der Wafer Aligner bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Innerhalb weniger Sekunden arbeiten hierfür drei unserer Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und Winkelgenauigkeit von ±0,2°. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz. Im All-in-One-Design aufgebaut, ist die HPA-Serie äußerst kompakt gefertigt und eignet sich damit auch für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Auch punkten wir bei der Bereitstellung der neuen Wafer Aligner mit äußerst kurzen Lieferzeiten. Optimal für Anwendungen in der Halbleiterindustrie einsetzbar, ist der Wafer Aligner der HPA-Serie durch seine ISO-Zertifizierung (ISO 14644-1) auch für die Reinraumklasse 3 geeignet.

Setzen auch Sie die zuverlässigen Wafer Aligner für Ihren Wafer Handling-Prozess ein und profitieren Sie von unseren kurzen Lieferzeiten und schnellen Reaktionszeiten. Weitere Informationen zum neuen Wafer Aligner HPA finden Sie hier.