Mehrere Bewegungen

Linearachsen und Achssysteme finden in vielen Bereichen der Industrie ihren Einsatz, um Bauteile zu transportieren oder zu positionieren. HIWIN bietet Linearachsen mit Zahnriemenantrieb für Anwendungen mit hoher Dynamik und Geschwindigkeit. Die Riemenachsen lassen sich durch das HIWIN-Baukastensystem je nach Anforderung flexibel zu Doppelachsen und Mehrachssystemen kombinieren. Für Applikationen, die hohe Vorschubkräfte und Präzision erfordern, stehen HIWIN-Linearachsen mit Kugelgewindetrieb zur Verfügung. HIWIN-Linearachsen mit Linearmotorantrieb erfüllen höchste Anforderungen an Dynamik, Genauigkeit und Gleichlauf.

Ein Höchstmaß an Genauigkeit kennzeichnet unsere Präzisionsachsen und Präzisionssysteme. Mit hochauflösender Wegmessung werden Wiederholgenauigkeiten von ±0,05 µm erzielt. Aufgrund dieser hohen Präzision eignen sich unsere Systeme für Anwendungen in der Halbleiterindustrie sowie der Medizin- und Messtechnik. Zur Verfügung stehen standardisierte Ausführungen, die wir modular auf Ihre Anforderungen individualisieren können. Die Vorteile: reduzierte Entwicklungszeiten, schnelle Angebotserstellung und kurze Lieferzeiten.

HIWIN-Dreh- und Schwenkrundtische sind einbaufertige Drehachsen, die ohne konstruktiven Aufwand direkt in das Maschinenkonzept übernommen werden können. Die eingesetzten wartungsfreien Direktantriebe gewährleisten eine momentenstarke und hochpräzise Performance der Drehachsen. Dank unterschiedlicher Encoderschnittstellen lassen sich die Dreh- und Schwenkrundtische einfach in alle marktüblichen Maschinensteuerungen und damit alle vorhandenen Maschinenkonzepte integrieren.

Mit dem Wafer Aligner HPA werden transparente, transluzente und undurchsichtige Wafer zuverlässig ausgerichtet. Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – die neuen Modelle richten Wafer mit einem Durchmesser von 2 Zoll bis hin zu 12 Zoll innerhalb weniger Sekunden aus. Hierfür arbeiten drei bewegte HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz. Aufgrund ihres kompakten Designs, eignet sich die HPA-Serie auch hervorragend für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Optimal für Anwendungen in der Halbleiterindustrie einsetzbar, ist der Wafer Aligner der HPA-Serie für die Reinraumklasse ISO 3 geeignet.